‘पुढल्या काळात ‘चिप’चं घाऊक उत्पादन करून देणाऱ्या कंपन्यांचीही गरज भासेल…’ ही संधी चँगनं पाहिली, त्यामुळे आजही तैवान चिपउत्पादनात अग्रेसर आहे…
तैवान शासनाने १९८५ साली मॉरिस चँगसमोर ठेवलेला ‘दशकभरात तैवानला चिपनिर्मितीचे जागतिक केंद्र बनवण्याच्या प्रकल्पाचे नेतृत्व करण्याचा’ प्रस्ताव अव्हेरणं त्याच्यासारख्या महत्त्वाकांक्षी व्यक्तीसाठी शक्यच नव्हतं. आपल्या आयुष्याची तीन उद्यामी दशकं ज्या टेक्सास, अमेरिकेत व्यतीत केली त्या ठिकाणाला कायमचं सोडून तैवानमध्ये स्थलांतरित होण्याचा एक मुद्दा सोडला तर चँगसाठी हा प्रस्ताव स्वप्नवतच होता. संपूर्ण तैवानच्या सेमीकंडक्टर उद्याोगाचं ‘सीईओ’पद, त्याचबरोबर निर्णय घेऊन ते राबवण्याचं पूर्ण स्वातंत्र्य आणि ते राबवण्यासाठी लागेल तेवढा पैसा पुरवला जाण्याची शासकीय हमी – गेल्या दशकभरापासून चिपनिर्मितीबद्दलची जी अनोखी संकल्पना चँगच्या मनात सतत घोळत होती, तिला मूर्त स्वरूप देण्याची अशी सुवर्णसंधी त्याला कदाचित पुन्हा मिळाली नसती.
चँगची संकल्पना संपूर्ण चिपनिर्मितीच्या प्रक्रियेत मूलगामी स्वरूपाचा बदल सुचवत होती. तोपर्यंत चिपनिर्मिती करणाऱ्या टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स (टीआय), मोटोरोला, इंटेलसारख्या अमेरिकी किंवा सोनी, तोशिबा, हिताचीसारख्या जपानी कंपन्या जितक्या प्रकारच्या चिपचं उत्पादन करायच्या, त्या प्रत्येक प्रकारच्या चिपचं आरेखनही स्वत:च करत. १९७० पर्यंत जेव्हा चिपचं उपयोजन लष्करी, संगणकीय किंवा अगदी थोड्या प्रमाणात ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणांपुरतं सीमित होतं; तोवर या बिझनेस मॉडेलमध्ये बदल करण्याची विशेष आवश्यकता नव्हती. पण सत्तरच्या दशकाच्या मध्यावर या परिस्थितीत झपाट्यानं बदल घडू लागला.
मूरच्या नियमाप्रमाणे वर्षागणिक चिपची कार्यक्षमता दुपटीनं वाढत होती तर त्याच गतीनं चिपचा आकार व किंमत कमी होत होती. त्याच सुमारास मीड आणि कॉनवे या संशोधकांनी सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानात आणलेल्या ‘व्हीएलएसआय’ क्रांतीचे चिपनिर्मिती प्रक्रियेवर दूरगामी परिणाम होत होते. यामुळे प्रथमच चिप आरेखन आणि निर्मिती या दोनही प्रक्रियांची विलगपणे अंमलबजावणी करणं शक्य होणार होतं. म्हणजेच भविष्यात केवळ चिप आरेखन करू शकणाऱ्या एखाद्या कंपनीला दुसऱ्या एखाद्या चिपनिर्मिती करू शकणाऱ्या कंपनीकडून हव्या तशा आणि तितक्या चिप बनवून घेणं तांत्रिकदृष्ट्या शक्य होतं.
चँग सेमीकंडक्टर क्षेत्रात सभोवताली घडणाऱ्या या घटनांचं अवलोकन करत होता. १९७५ साली चिपनिर्मिती आणि तिचं उपयोजन मर्यादित स्तरावर होत असलं तरीही ही परिस्थिती पुढे अशीच राहणार नाही, याची त्याला खात्री वाटत होती. चिपचं उपयोजन आजवर कल्पनाही न केलेल्या क्षेत्रात नजीकच्या भविष्यात सुरू होईल याची दाट शक्यता त्याला दिसू लागली होती. थोडक्यात, गुटेनबर्गनं छपाई यंत्राचा शोध लावल्यानंतर, लिखाण करणं व त्या लिखाणाचं मुद्रण करणं या दोन प्रक्रिया जशा विलग झाल्या, तोच क्षण आता चिपनिर्मिती क्षेत्रात आला आहे याची चँगला मनापासून खात्री पटली.
तार्किकदृष्ट्या पाहू गेलं तर चँगचा युक्तिवाद पटण्यासारखा होता. सेमीकंडक्टर क्षेत्रासाठी तोवर परिघाबाहेर असलेल्या टेलिफोन, कपडे किंवा भांडी धुलाई यंत्र, मोटारगाडी, रेफ्रिजरेटर, वातानुकूलन यंत्र अशा अनेकविध उपकरणांचं नियंत्रण जर नजीकच्या भविष्यात सेमीकंडक्टर चिपद्वारे होणार असेल तर या उद्याोगांना लागणाऱ्या चिपचं आरेखन व त्यानंतर त्यांची निर्मिती कोण करणार होतं?
‘फॅबलेस’ कंपन्यांचे साथीदार…
या प्रश्नावर चँगचा कयास हा होता की या उपकरणांसाठी लागणाऱ्या चिप त्या त्या उपकरणाशी सुसंगतपणे कार्य करणाऱ्या असण्याची गरज असल्यानं त्यांचं आरेखन ते उपकरण बनवणाऱ्या कंपनीनंच करणं क्रमप्राप्त होतं. पण या चिपचं उत्पादन करणं हे या उपकरण बनवणाऱ्या कंपन्यांच्या आवाक्याबाहेरची गोष्ट होती. चिपनिर्मिती (जिला तांत्रिक भाषेत फॅब्रिकेशन असं संबोधलं जातं) ही अत्यंत गुंतागुंतीची, जोखमीची, वेळकाढू व सुरुवातीच्या कालखंडात प्रचंड प्रमाणात भांडवल ओतावं लागणारी अशी खर्चीक प्रक्रिया असल्यामुळे ज्यांचा मूळ व्यवसाय हा ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणं निर्मितीचा आहे त्या कंपन्या चिपनिर्मिती करण्याची नसती उठाठेव कशाला करतील असा रास्त प्रश्न चँगला पडला होता.
अशा वेळेला चिपनिर्मितीची कोणतीही क्षमता नसलेल्या या ‘फॅबलेस’ कंपन्यांनी चिपची संरचनाच फक्त जरी केली तरी, त्या चिपचं घाऊक प्रमाणात उत्पादन करण्यासाठी त्यांना एका विश्वासू साथीदाराची गरज लागली असती. त्यामुळे केवळ चिपनिर्मितीवर संपूर्ण लक्ष केंद्रित करून फॅबलेस कंपन्यांना चिपउत्पादन करून देणारी ‘सिलिकॉन फाऊंड्री’ स्थापन करण्याची कल्पना चँगच्या मनात सतत घोळत असे. चँगनं ‘टीआय’मधल्या त्याच्या वरिष्ठांना तसंच चिप आरेखन करणाऱ्या त्याच्या सहकाऱ्यांना ही कल्पना बोलून दाखवली होती, तेव्हा त्यांच्याकडून फारसा उत्साहवर्धक प्रतिसाद त्याला मिळाला नव्हता. प्रथमत: त्या काळात केवळ चिप-आरेखन करू शकतील अशा ‘फॅबलेस’ कंपन्या अस्तित्वातच नव्हत्या. ‘टीआय’ तिच्या अमेरिकी संरक्षण खातं, नासा, डार्पा किंवा इतर लष्करी आस्थापनांबरोबरच्या कंत्राटातून बक्कळ पैसे कमवत होती. तेव्हा सध्या अस्तित्वातच नसलेल्या आणि कदाचित पुढल्या काळात निर्माण होऊ शकणाऱ्या संधीवर आपले पैसे लावायला टीआयचे व्यवस्थापकीय मंडळ जराही तयार झालं नाही आणि चँगचा प्रस्ताव थंड बस्त्यात टाकण्यात आला.
दशकभरानंतर चँग तैवानच्या प्रौद्याोगिकी संशोधन संस्थेचा (इंडस्ट्रियल टेक्नॉलॉजी रिसर्च इन्स्टिट्यूट) प्रमुख बनल्यानंतर मात्र त्यानं आपल्या तोवर सुप्तावस्थेत असलेल्या स्वप्नाचा पाठपुरावा करण्यास सुरुवात केली. अतिप्रगत सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञान वापरून आणि अत्युच्च कार्यक्षमतेच्या प्रक्रिया राबवून केवळ चिपनिर्मिती करणारी कंपनी स्थापन करण्याच्या त्याच्या योजनेसाठी प्रचंड प्रमाणात भांडवलाची गरज होती. तैवान शासन जवळपास ५० टक्के पतपुरवठा करणार होतं. उर्वरित भांडवलाची सोय करण्यासाठी चँग आपल्या टीआय आणि इंटेलमधल्या जुन्या सहकाऱ्यांकडे गेला; तेव्हा त्याच्या पदरी निराशाच आली. त्यांना अजूनही चँगनं प्रस्तावित केलेल्या योजनेच्या व्यवहार्यतेवर शंका होती. जगभरातल्या इतर सेमीकंडक्टर किंवा इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रातील कंपनीप्रमुखांना सादरीकरण केल्यानंतर चँग अखेरीस आपली योजना फिलिप्स कंपनी संचालक मंडळाच्या गळी उतरवण्यात यशस्वी झाला. त्यानंतरही जेवढा निधी अपुरा पडत होता त्यासाठी पुन्हा एकदा तैवान शासन चँगच्या मदतीला आलं. तैवानमधल्या बड्या उद्याोजकांना व श्रीमंत व्यावसायिकांना चँगच्या प्रकल्पास पतपुरवठा करण्यासाठी सरकारनं अक्षरश: भाग पाडलं.
जवळपास दोन वर्षे निधीची जमवाजमव करण्यास खर्च केल्यानंतर १९८७ मध्ये चँगनं ‘तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी’ अर्थात टीएसएमसी या चिपनिर्मितीच्या संपूर्ण प्रक्रियेतल्या केवळ ‘उत्पादन’ या एका घटकावर आपलं शतप्रतिशत लक्ष केंद्रित करणाऱ्या कंपनीची स्थापना केली. सुरुवातीपासूनच टीएसएमसीसाठी अमेरिकी कंपन्या याच सर्वात मोठ्या ग्राहक होत्या. चँगच्या भाकिताप्रमाणे नव्वदच्या दशकात जेव्हा चिपचं उपयोजन विविध क्षेत्रांत व्हायला सुरुवात झाली होती तेव्हा अशा कंपन्यांसाठी टीएसएमसी एक विश्वासू भागीदार म्हणून नावारूपाला आली. टीएसएमसीचे बिझनेस मॉडेल अगदी सुस्पष्ट होतं. तिला चिप आरेखन करण्यात जराही रस नव्हता. यामुळे फॅबलेस कंपन्यांना आपली चिप आरेखनं टीएसएमसीकडे देताना आपल्या संकल्पना चोरल्या जातील अशा स्वरूपाचा कोणताही धोका वाटत नसे. अशी खात्री टीआय, इंटेल, इतर जपानी कंपन्या यांच्याबाबतीत देता येत नसे कारण त्या चिप आरेखन आणि निर्मिती दोन्ही करत.
एकविसाव्या शतकात आलेल्या डिजिटल परिवर्तनाच्या लाटेत (जेव्हा आपण वापरत असलेलं प्रत्येक उपकरण डिजिटल आणि स्मार्ट बनलं) चँगचं ‘फाऊंड्री बिझनेस मॉडेल’ कमालीचं यशस्वी झालं. ‘टीएसएमसी’ ही सेमीकंडक्टर चिपनिर्मिती क्षेत्रातील सर्वात महत्त्वाची कंपनी बनली. टीएसएमसीचं सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळीत असलेलं तगडं स्थान दर्शवणारे काही तपशील, केवळ वानगीदाखल – अत्याधुनिक टेक्नॉलॉजी नोडवर (७ नॅनोमीटर किंवा त्याहून कमी) चिपनिर्मिती करण्यासाठी लागणारं तंत्रज्ञान जगात आज टीएसएमसी सोडून केवळ इंटेल आणि सॅमसंगकडे आहे आणि टीएसएमसीने ३ नॅनोमीटर तंत्रज्ञानासह यात निर्विवाद आघाडी घेतली आहे. फाऊंड्री व्यवसायात तैवानची जवळपास मक्तेदारी (६८ टक्के बाजारहिस्सा) आहे आणि त्यात टीएसएमसीचा वाटा ८८ टक्के आहे. अॅपल आयफोन, आयपॅड, आयमॅकच्या अत्याधुनिक आवृत्त्यांसाठी लागणाऱ्या सर्वच्या सर्व लॉजिक चिप्सचं उत्पादन एकट्या टीएसएमसीतर्फे केलं जातं.
टीएसएमसीने सेमीकंडक्टर क्षेत्रात प्रारंभ केलेल्या फाऊंड्री मॉडेलपासून प्रेरणा घेऊन आज तैवानचीच यूएमसी, कोरियाची सॅमसंग, चीनची एसएमआयसी, अमेरिकेची ग्लोबल फाऊंड्रीज तर इस्राएलची टॉवर सेमीकंडक्टर अशा अनेक सिलिकॉन फाऊंड्रीज अस्तित्वात आहेत, याच वर्षी इंटेलनंही केवळ घाऊक प्रमाणात चिपनिर्मिती करण्यासाठी ‘इंटेल फाऊंड्री’ ही स्वतंत्र उपकंपनी स्थापन केली. मॉरिस चँग आणि त्याने ३७ वर्षांपूर्वी स्थापन केलेल्या टीएसएमसीचा प्रभाव किती दीर्घकाळापर्यंत टिकून आहे याचा यावरून अंदाज लागू शकतो.
