सॅमसंग कंपनीचा पॅरिसमध्ये १० जुलै रोजी अनपॅक्ड इव्हेंट (Unpacked event) होणार आहे. या इव्हेंटआधी सॅमसंगच्या आगामी फोल्ड करण्यायोग्य डिव्हायसेस, गॅलेक्सी झेड फोल्ड ६ व गॅलेक्सी झेड फ्लिप ६ बद्दलची माहिती समोर आली आहे. या गॅलेक्सी झेड फोल्ड ६ आणि गॅलेक्सी झेड फ्लिप ६ (Galaxy Z Fold 6 And Galaxy Z Flip 6) दोन्ही फोल्डेबल स्मार्टफोनमध्ये Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 प्रोसेसर आणि दोन्ही स्मार्टफोनमध्ये २५ डब्ल्यू जलद चार्जिंगसाठी समर्थनासह बॅटरी ४,४०० एमएएच युनिट असण्याची अपेक्षा आहे.
या बातमीसह सर्व प्रीमियम कंटेंट वाचण्यासाठी साइन-इन करा
या बातमीसह सर्व प्रीमियम कंटेंट वाचण्यासाठी साइन-इन करा
Already have an account? Sign in
सर्व प्रीमियम कंटेंट, ई-पेपर व अर्काइव्हमधील सगळे लेख वाचण्यासाठी
सबस्क्रिप्शनचे फायदे
हजारपेक्षा जास्त प्रीमियम लेखांचा आस्वाद घ्या ई-पेपर अर्काइव्हचा पूर्ण अॅक्सेस कार्यक्रमांमध्ये निवडक सदस्यांना सहभागी होण्याची संधी ई-पेपर डाउनलोड करण्याची सुविधा